Документ утратил силу или отменен. Подробнее см. Справку

V. Требования к результатам освоения программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих

V. ТРЕБОВАНИЯ К РЕЗУЛЬТАТАМ ОСВОЕНИЯ ПРОГРАММЫ ПОДГОТОВКИ

КВАЛИФИЦИРОВАННЫХ РАБОЧИХ, СЛУЖАЩИХ

5.1. Выпускник, освоивший ППКРС, должен обладать общими компетенциями, включающими в себя способность:

ОК 1. Понимать сущность и социальную значимость будущей профессии, проявлять к ней устойчивый интерес.

ОК 2. Организовывать собственную деятельность, исходя из цели и способов ее достижения, определенных руководителем.

ОК 3. Анализировать рабочую ситуацию, осуществлять текущий и итоговый контроль, оценку и коррекцию собственной деятельности, нести ответственность за результаты своей работы.

ОК 4. Осуществлять поиск информации, необходимой для эффективного выполнения профессиональных задач.

ОК 5. Использовать информационно-коммуникационные технологии в профессиональной деятельности.

ОК 6. Работать в команде, эффективно общаться с коллегами, руководством, клиентами.

ОК 7. Исполнять воинскую обязанность <*>, в том числе с применением полученных профессиональных знаний (для юношей).

--------------------------------

<*> В соответствии с Федеральным законом от 28.03.1998 N 53-ФЗ "О воинской обязанности и военной службе".

5.2. Выпускник, освоивший ППКРС, должен обладать профессиональными компетенциями, соответствующими видам деятельности:

5.2.1. Выполнение операций напыления однослойных и многослойных металлических и диэлектрических пленок на установках напыления различных типов.

ПК 1.1. Эксплуатировать технологические установки для проведения операций напыления.

ПК 1.2. Обслуживать технологические установки для проведения операций напыления.

ПК 1.3. Контролировать качество полученных пленок и их толщину.

5.2.2. Выполнение операций термического окисления полупроводниковых подложек и диффузии примесей в германий, кремний, арсенид галлия с применением твердых, жидких и газообразных диффузантов в диффузионных печах различных типов.

ПК 2.1. Эксплуатировать технологические установки для проведения диффузионных операций.

ПК 2.2. Обеспечивать техническое обслуживание технологических установок для проведения диффузионных операций.

ПК 2.3. Контролировать электрофизические параметры, толщину (глубину) полученных слоев.

5.2.3. Выполнение операций наращивания эпитаксиальных, поликристаллических и монокристаллических слоев (в том числе многослойных эпитаксиальных структур) на оборудовании различных типов.

ПК 3.1. Эксплуатировать технологические установки для проведения эпитаксиального наращивания.

ПК 3.2. Обслуживать технологические установки для проведения эпитаксиального наращивания.

ПК 3.3. Контролировать электрофизические параметры и толщину полученных эпитаксиальных слоев.

5.2.4. Выполнение операций односторонней и двухсторонней прецизионной фотолитографии контактным и проекционным методами на оборудовании различных типов.

ПК 4.1. Эксплуатировать технологические установки для проведения операций прецизионной фотолитографии.

ПК 4.2. Обслуживать технологические установки для проведения операций прецизионной фотолитографии.

ПК 4.3. Контролировать качество фотошаблонов и операции прецизионной фотолитографии.