Таблица 2. Структура программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих

Индекс

Наименование учебных циклов, разделов, модулей, требования к знаниям, умениям, практическому опыту

Всего максимальной учебной нагрузки обучающегося (час./нед.)

В т.ч. часов обязательных учебных занятий

Индекс и наименование дисциплин, междисциплинарных курсов (МДК)

Коды формируемых компетенций

Обязательная часть учебных циклов ППКРС и раздел "Физическая культура"

1728

1152

ОП.00

Общепрофессиональный учебный цикл

324

224

В результате изучения обязательной части учебного цикла обучающийся по общепрофессиональным дисциплинам должен:

уметь:

читать чертежи, проекты, структурные, монтажные и простые принципиальные электрические схемы;

выполнять чертежи, структурные, монтажные и простые принципиальные электрические схемы;

знать:

требования Единой системы конструкторской документации (ЕСКД);

основные правила построения чертежей и схем;

виды нормативно-технической документации;

виды чертежей, проектов, структурных, монтажных и простых принципиальных электрических схем;

правила чтения технической и конструкторско-технологической документации

ОП.01. Основы инженерной графики

ОК 1 - 7

ПК 1.1

ПК 2.1

ПК 3.1

ПК 4.1

уметь:

рассчитывать параметры электрических цепей;

измерять параметры и характеристики электрических цепей;

знать:

виды, параметры и характеристики электрических цепей;

методы расчета электрических цепей;

методы измерения параметров электрических цепей

ОП.02. Основы электротехники

ОК 1 - 7

ПК 1.1 - 1.3

ПК 2.1 - 2.3

ПК 3.1 - 3.3

ПК 4.1 - 4.3

уметь:

по технической документации определять тип, назначение, параметры и характеристики различных видов изделий электронной техники;

рассчитывать основные параметры различных видов дискретных изделий электронной техники;

измерять с помощью контрольно-измерительных приборов параметры и характеристики различных видов изделий электронной техники;

знать:

основы физики твердого тела, твердотельных и пленочных структур;

классификацию изделий электронной техники по назначению, конструкции, мощности, частоте, используемым материалам;

устройство, конструктивно-технологическое исполнение, принципы и режимы работы различных видов изделий электронной техники;

методы измерения параметров изделий электронной техники;

основы применения различных видов изделий электронной техники

ОП.03. Основы электронной техники

ОК 1 - 7

ПК 1.1 - 1.3

ПК 2.1 - 2.3

ПК 3.1 - 3.3

ПК 4.1 - 4.3

уметь:

эксплуатировать контрольно-измерительное оборудование для измерения параметров и характеристик материалов для производства изделий электронной техники;

измерять параметры и характеристики материалов для производства изделий электронной техники;

знать:

характеристики и свойства материалов для производства изделий электронной техники;

способы получения и обработки материалов для производства изделий электронной техники;

физико-химические основы обработки материалов для производства изделий электронной техники

ОП.04. Основы электронного материаловедения

ОК 1 - 7

ПК 1.1 - 1.3

ПК 2.1 - 2.3

ПК 3.1 - 3.3

ПК 4.1 - 4.3

уметь:

выполнять технологические процессы производства изделий электронной техники в соответствии с технической документацией;

контролировать, регулировать и корректировать режимы технологических процессов производства изделий электронной техники;

знать:

основные процессы производства изделий электронной техники (получение полупроводниковых материалов и пленочных слоев, эпитаксию, легирование, фотолитографию);

технологические маршруты микроэлектронного производства;

виды оборудования, применяемого в производстве изделий электронной техники (по видам);

правила эксплуатации технологического оборудования

ОП.05. Технология и оборудование для производства изделий электронной техники (по видам)

ОК 1 - 7

ПК 1.1 - 1.3

ПК 2.1 - 2.3

ПК 3.1 - 3.3

ПК 4.1 - 4.3

уметь:

правильно применять вычислительную технику и автоматизированные системы управления в производстве изделий электронной техники;

оформлять техническую документацию и результаты измерений с использованием электронно-вычислительных машин;

знать:

основные сведения о вычислительных системах и автоматизированных системах управления;

основные устройства вычислительных систем, их назначение и функционирование;

состав и структуру программных средств, применяемых в производстве изделий электронной техники

ОП.06. Информационные технологии в производстве изделий электронной техники

ОК 1 - 7

ПК 1.1

ПК 2.1

ПК 3.1

ПК 4.1

уметь:

организовывать и проводить мероприятия по защите работающих и населения от негативных воздействий чрезвычайных ситуаций;

предпринимать профилактические меры для снижения уровня опасностей различного вида и их последствий в профессиональной деятельности и быту;

использовать средства индивидуальной и коллективной защиты от оружия массового поражения;

применять первичные средства пожаротушения;

ориентироваться в перечне военно-учетных специальностей и самостоятельно определять среди них родственные полученной профессии;

применять профессиональные знания в ходе исполнения обязанностей военной службы на воинских должностях в соответствии с полученной профессией;

владеть способами бесконфликтного общения и саморегуляции в повседневной деятельности и экстремальных условиях военной службы;

оказывать первую помощь пострадавшим;

знать:

принципы обеспечения устойчивости объектов экономики, прогнозирования развития событий и оценки последствий при техногенных чрезвычайных ситуациях и стихийных явлениях, в том числе в условиях противодействия терроризму как серьезной угрозе национальной безопасности России;

основные виды потенциальных опасностей и их последствия в профессиональной деятельности и быту, принципы снижения вероятности их реализации;

основы военной службы и обороны государства;

задачи и основные мероприятия гражданской обороны;

способы защиты населения от оружия массового поражения;

меры пожарной безопасности и правила безопасного поведения при пожарах;

организацию и порядок призыва граждан на военную службу и поступления на нее в добровольном порядке;

основные виды вооружения, военной техники и специального снаряжения, состоящих на вооружении (оснащении) воинских подразделений, в которых имеются военно-учетные специальности, родственные профессиям СПО;

область применения получаемых профессиональных знаний при исполнении обязанностей военной службы;

порядок и правила оказания первой помощи пострадавшим

64

ОП.07. Безопасность жизнедеятельности

ОК 1 - 7

ПК 1.1 - 1.3

ПК 2.1 - 2.3

ПК 3.1 - 3.3

ПК 4.1 - 4.3

П.00

Профессиональный учебный цикл

1244

848

ПМ.00

Профессиональные модули

1244

848

ПМ.01

Выполнение операций напыления однослойных и многослойных металлических и диэлектрических пленок на установках напыления различных типов

В результате изучения профессионального модуля обучающийся должен:

иметь практический опыт:

эксплуатации и обслуживания технологических установок для проведения операций напыления;

получения однослойных и многослойных металлических и диэлектрических пленок;

контроля качества напыленных пленок;

уметь:

включать, готовить к работе и выключать технологическое оборудование, применяемое для операций напыления;

измерять параметры и режимы работы технологического оборудования;

обслуживать вакуумные установки с магнетронным способом напыления;

определять неисправности в работе установок и принимать меры по их устранению;

корректировать режимы напыления по результатам контрольного процесса;

выполнять аварийное выключение технологического оборудования;

напылять однослойные пленки металлов и стекол на вакуумных и плазменных установках;

устанавливать подложки и маски в рабочую камеру установки;

загружать навески испаряемых металлов и стекол на испарители различных конструкций;

регистрировать и поддерживать режимы осаждения с помощью контрольно-измерительной аппаратуры;

замерять толщину пленок в процессе напыления;

контролировать сплошность и адгезию пленок;

оформлять приемку и сдачу партий, заполнять сопроводительную документацию;

определять с помощью микроскопа качество напыленных слоев и толщины полученных пленок;

осуществлять с использованием эталона сравнительный контроль качества просветляющих пленок;

измерять поверхностное сопротивление силицидов и пленок металла;

определять отражающую способность пленки и коэффициента запыления рельефа пленкой;

соблюдать правила техники безопасности при выполнении технологических операций;

оформлять документацию по результатам контроля;

знать:

назначение, устройство и правила эксплуатации технологических установок для напыления тонких пленок;

кинематику, электрические и вакуумные схемы;

правила наладки и проверки на точность обслуживаемого оборудования;

конструкцию универсальных и специальных приспособлений для напыления тонких пленок;

способы и методы контроля степени вакуума;

устройство вакуумных установок различных типов;

назначение и принцип работы применяемых контрольно-измерительных приборов, правила пользования и обращения с ними;

возможные причины отказов в работе технологического оборудования и способы их устранения;

техническую и технологическую документацию и правила ее оформления;

основы физического процесса получения тонких пленок;

основные свойства пленок, используемых для получения токоведущих, резистивных и изоляционных элементов изделий электронной техники;

технологические процессы вакуумного напыления;

режимы испарения и осаждения распыляемого материала;

основные виды брака и причины его возникновения;

способы получения проводящих, резистивных, барьерных, диэлектрических слоев и диодов Шоттки;

влияние режимов напыления на электрофизические свойства пленок;

правила оформления документации по результатам контроля;

правила техники безопасности при выполнении технологических операций

МДК.01.01. Технология напыления тонких пленок и измерения их параметров

ОК 1 - 7

ПК 1.1 - 1.3

ПМ.02

Выполнение операций термического окисления полупроводниковых подложек и диффузии примесей в германий, кремний, арсенид галлия с применением твердых, жидких и газообразных диффузантов в диффузионных печах различных типов

В результате изучения профессионального модуля обучающийся должен:

иметь практический опыт:

эксплуатации и обслуживания технологических установок для проведения диффузионных операций;

выполнения операций термического окисления полупроводниковых подложек и диффузии примесей в полупроводники;

контроля электрофизических и геометрических параметров окислов и диффузионных слоев;

уметь:

включать, готовить к работе и выключать технологические установки для проведения диффузионных операций;

измерять и регулировать параметры и режимы работы технологических установок;

собирать и налаживать отдельные узлы газовой системы, готовить газораспределительный пульт к работе;

определять точку росы и содержание кислорода в технологических газах;

определять неисправности в работе установок и принимать меры по их устранению;

выполнять аварийное выключение технологического оборудования;

проводить двухстадийную диффузию;

загружать и выгружать пластины с помощью автоматического загрузчика;

взвешивать и загружать диффузанты;

измерять температуру рабочей зоны установки и контролировать другие режимы с помощью контрольно-измерительных приборов;

вжигать металлизированные контакты (алюминий, золото) в кремний;

комплектовать (формировать) партии эпитаксиальных структур;

изготовлять косые и сферические шлифы, выявлять переходы, измерять глубину p-n перехода;

измерять толщину окисла и диффузионных областей кремниевых пластин;

определять толщины окислов по интерференционным полосам в сравнении с таблицей;

измерять поверхностное сопротивление полупроводника и концентрацию примесей;

измерять электрические параметры p-n переходов, резисторов и характеристики изделий электронной техники;

оформлять приемку и сдачу партий, заполнять сопроводительную документацию;

соблюдать правила техники безопасности при выполнении технологических операций;

оформлять документацию по результатам контроля;

знать:

назначение, устройство и правила эксплуатации технологических установок;

конструкцию универсальных и специальных приспособлений;

возможные причины отказов в работе технологического оборудования и способы их устранения;

техническую и технологическую документацию и правила ее оформления;

основные свойства полупроводниковых материалов (германия, кремния) и материалов, применяемых для легирования (бора, фосфора и их соединений);

основы теории получения p-n переходов;

назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов, ротаметров, контактных термометров, правила пользования и обращения с ними;

методы измерения температуры в рабочей зоне установки;

степени осушки газа;

влияние различных факторов на параметры диффузионных слоев;

основные виды брака и причины его возникновения;

влияние различных факторов на электрофизические и геометрические параметры диффузионных слоев;

методику элементарного расчета параметров диффузионных слоев;

методы определения толщины окислов по интерференционным полосам;

методы измерения поверхностного сопротивления;

принцип действия установок измерения удельного сопротивления четырехзондовым методом;

методы контроля толщины диффузионной области;

техническую и технологическую документацию и правила ее оформления;

правила оформления документации по результатам контроля;

правила техники безопасности при выполнении технологических операций

МДК.02.01. Технология окисления полупроводниковых пластин и диффузии примесей

ОК 1 - 7

ПК 2.1 - 2.3

ПМ.03

Выполнение операций наращивания эпитаксиальных, поликристаллических и монокристаллических слоев (в том числе многослойных эпитаксиальных структур) на оборудовании различных типов

В результате изучения профессионального модуля обучающийся должен:

иметь практический опыт:

эксплуатации и обслуживания технологических установок для проведения эпитаксиального наращивания;

выполнения операций эпитаксиального наращивания поликристаллических и монокристаллических слоев;

контроля электрофизических и геометрических параметров эпитаксиальных слоев;

уметь:

включать, готовить к работе и выключать технологические установки для проведения эпитаксии;

проверять оборудование на герметичность;

проводить профилактику газовой системы и замену баллонов;

измерять и регулировать параметры и режимы работы технологических установок;

выполнять снятие и установку кварцевой оснастки на оборудовании различных типов;

выполнять замену стаканов и настройку индукторов по температурному режиму на установках, использующих высокочастотный нагрев;

выполнять настройку температурного режима процесса на установках, использующих инфракрасные и другие виды нагрева;

задавать режимы на электронной системе управления технологическим процессом;

определять неисправности в работе установок и принимать меры по их устранению;

выполнять аварийное выключение технологического оборудования;

выполнять процесс газового травления;

выполнять загрузку и разгрузку подложек;

выполнять снятие и установку кварцевой оснастки на оборудовании различных типов;

рассчитывать скорости наращивания эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических слоев;

рассчитывать концентрации легирующей примеси;

готовить растворы SiCl4 с определенной концентрацией легирующей примеси и заправлять испарители;

измерять температуру оптическим пирометром;

оформлять приемку и сдачу партий, заполнять сопроводительную документацию;

рассчитывать концентрации легирующей примеси;

проводить измерения основных электрофизических и структурных параметров эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических структур;

оформлять документацию по результатам контроля;

соблюдать правила техники безопасности при выполнении технологических операций;

знать:

назначение, устройство и правила эксплуатации технологических установок;

конструкцию универсальных и специальных приспособлений;

назначение и принцип работы применяемых контрольно-измерительных приборов, правила пользования и обращения с ними;

способы градуирования ротаметров;

методы измерения и регулирования температуры процесса наращивания, испарителей, охлаждения реактора;

правила работы с баллонами, магистральными газами и газовыми смесями;

возможные причины отказов в работе технологического оборудования и способы их устранения;

основы теории процесса эпитаксиального наращивания;

методы наращивания эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических, металлических слоев и их свойства;

свойства химикатов, применяемых для наращивания эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических слоев;

реакции, происходящие на поверхности подложки в процессе наращивания;

методику расчета скорости наращивания эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических слоев;

методику расчета концентрации легирующей примеси;

правила работы с электронной системой управления технологическим процессом;

техническую и технологическую документацию и правила ее оформления;

свойства полупроводниковых материалов;

свойства газов;

методы измерения основных электрофизических и структурных параметров эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических структур;

влияние примесей на качество эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических слоев;

правила оформления документации по результатам контроля;

правила техники безопасности при выполнении технологических операций

МДК.03.01. Технология эпитаксиального наращивания слоев полупроводниковых структур

ОК 1 - 7

ПК 3.1 - 3.3

ПМ.04

Выполнение операций односторонней и двухсторонней прецизионной фотолитографии контактным и проекционным методами на оборудовании различных типов

В результате изучения профессионального модуля обучающийся должен:

иметь практический опыт:

эксплуатации и обслуживания технологических установок для проведения операций прецизионной фотолитографии;

выполнения операций прецизионной фотолитографии;

контроля качества фотошаблонов и прецизионной фотолитографии;

уметь:

включать, готовить к работе и выключать технологические установки для проведения прецизионной фотолитографии;

измерять и регулировать параметры и режимы работы технологических установок для проведения прецизионной фотолитографии;

задавать режимы в электронных системах управления технологическим процессом;

определять неисправности в работе установок и принимать меры по их устранению;

выполнять аварийное выключение технологического оборудования;

готовить подложки (пластины кремния, заготовки масок, ситалловые, керамические, металлические и стеклянные пластины с маскирующим слоем) перед нанесением фоторезиста (обезжиривание и декапирование, промывка, сушка);

проводить разбраковку изделий по внешнему виду, параметру неплоскостности, номеру фотолитографии;

выполнять нанесение и сушку фоторезиста, удаление фоторезиста в случае необходимости;

проводить весь цикл фотолитографических операций (для разных изделий электронной техники) с разными материалами с заданной точностью совмещения;

выполнять травление многослойных структур и сложных стекол;

выполнять подбор и корректировку режимов нанесения, экспонирования, проявления, травления в зависимости от применяемых материалов в соответствии с технологической документацией;

проводить процесс двухсторонней фотолитографии;

формировать партии пластин для обработки на автоматизированном оборудовании;

оформлять приемку и сдачу партий, заполнять сопроводительную документацию;

измерять вязкость фоторезиста;

определять адгезию фоторезиста и плотность проколов с помощью соответствующих приборов;

выполнять контроль качества нанесения и обработки фоторезиста (оценка клина проявления, неровности края, замеры линейных размеров с помощью микроскопа МИИ-4);

определять толщину фоторезиста и глубину протравленных элементов с помощью профилографа, профилометра;

проводить аттестацию геометрических размеров элементов на фотошаблоне и пластине кремния с помощью микроскопов с заданной точностью;

проводить оценку качества фотолитографии (качества травления, величины рассовмещения, неравномерности края, контроль соответствия топологии на пластине конструкторской документации);

оформлять документацию по результатам контроля;

соблюдать правила техники безопасности при выполнении технологических операций;

знать:

основы физико-химических процессов фотолитографии;

последовательность технологического процесса изготовления изделий электронной техники;

операции технологического процесса прецизионной фотолитографии;

наименование и назначение важнейших частей, принцип действия обслуживаемого оборудования (центрифуги, ванны, сушильного шкафа);

назначение и условия применения специальных приспособлений и приборов для контроля процесса;

назначение и работу микроскопов;

правила наладки и проверки на точность поддержания технологических режимов всех установок автоматов, входящих в технологическую линию фотолитографии;

правила определения режимов процесса прецизионной фотолитографии для изготовления изделий электронной техники;

основные свойства фоторезистов и других применяемых материалов;

причины изменения размеров элементов, неровности краев, недостаточной их резкости и методы их устранения;

способы определения дефектов на эталонных и рабочих фотошаблонах;

техническую и технологическую документацию;

последовательность технологического процесса изготовления изделий электронной техники;

операции технологического процесса прецизионной фотолитографии;

правила настройки и регулирования контрольно-измерительных приборов;

принцип действия и правила работы на установке сравнения фотошаблонов, микроинтерферометре, микрофотометре, денситометре;

правила оформления документации по результатам контроля;

правила техники безопасности при выполнении технологических операций

МДК.04.01. Технология прецизионной фотолитографии

ОК 1 - 7

ПК 4.1 - 4.3

ФК.00

Физическая культура

В результате освоения раздела обучающийся должен:

уметь:

использовать физкультурно-оздоровительную деятельность для укрепления здоровья, достижения жизненных и профессиональных целей;

знать:

о роли физической культуры в общекультурном, профессиональном и социальном развитии человека;

основы здорового образа жизни

160

80

ОК 2

ОК 3

ОК 6

ОК 7

Вариативная часть учебных циклов ППКРС

(определяется образовательной организацией)

432

288

Итого по обязательной части ППКРС, включая раздел "Физическая культура", и вариативной части ППКРС

2160

1440

УП.00

Учебная практика обучающихся на базе среднего общего образования/на базе основного общего образования

38 нед./58 нед.

1368/2088

ОК 1 - 7

ПК 1.1 - 4.3