|
Код (при наличии профессионального стандарта)
|
Наименование трудовой функции (профессиональной задачи, обязанности)
|
Трудовые действия
|
Необходимые умения
|
Необходимые знания
|
Дополнительные сведения (при необходимости)
|
|
A/01.4
|
Подготовка установок и рабочей продукции к проведению элионных процессов при производстве изделий микроэлектроники
|
Проверка готовности ионнолучевых установок для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Определять техническое и технологическое состояние установок, используемых для производства изделий микроэлектроники, в автоматизированной системе управления производством
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок ионного легирования, плазмохимического травления, вакуумного напыления и осаждения, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Подготавливать установки к проведению элионных процессов в соответствии с технологической документацией по изготовлению изделий микроэлектроники
|
|
Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать с технологической оснасткой, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Расположение технологических установок, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов
|
|
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
|
|
Проверка готовности установок плазмохимического травления полупроводниковых, диэлектрических и металлических слоев, в том числе с использованием высокоплотной плазмы, для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Определять техническое и технологическое состояние установок, используемых для производства изделий микроэлектроники, в автоматизированной системе управления производством
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок ионного легирования, плазмохимического травления, вакуумного напыления и осаждения, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Подготавливать установки к проведению элионных процессов в соответствии с технологической документацией по изготовлению изделий микроэлектроники
|
|
Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать с технологической оснасткой, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Расположение технологических установок, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов
|
|
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
|
|
Проверка готовности установок плазмохимического удаления фоторезиста для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Определять техническое и технологическое состояние установок, используемых для производства изделий микроэлектроники, в автоматизированной системе управления производством
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок ионного легирования, плазмохимического травления, вакуумного напыления и осаждения, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Подготавливать установки к проведению элионных процессов в соответствии с технологической документацией по изготовлению изделий микроэлектроники
|
|
Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать с технологической оснасткой, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Расположение технологических установок, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов
|
|
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
|
|
Проверка готовности установок вакуумного напыления металлических и диэлектрических слоев для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Определять техническое и технологическое состояние установок, используемых для производства изделий микроэлектроники, в автоматизированной системе управления производством
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок ионного легирования, плазмохимического травления, вакуумного напыления и осаждения, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Подготавливать установки к проведению элионных процессов в соответствии с технологической документацией по изготовлению изделий микроэлектроники
|
|
Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать с технологической оснасткой, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Расположение технологических установок, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
|
|
|
Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов
|
|
|
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
Проверка готовности установок плазмохимического осаждения из газовой фазы полупроводниковых, диэлектрических и металлических слоев для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Определять техническое и технологическое состояние установок, используемых для производства изделий микроэлектроники, в автоматизированной системе управления производством
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок ионного легирования, плазмохимического травления, вакуумного напыления и осаждения, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Подготавливать установки к проведению элионных процессов в соответствии с технологической документацией по изготовлению изделий микроэлектроники
|
|
Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать с технологической оснасткой, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Расположение технологических установок, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов
|
|
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
|
|
Подготовка рабочей продукции в соответствии со сменным заданием для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Определять статус рабочей продукции при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Формировать сменное задание при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Наименования, физико-химические свойства, назначение и условия применения, а также агрегатные состояния материалов (кислот, щелочей, инертных и реактивных газов), используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Подготавливать рабочую продукцию к проведению элионных процессов в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники
|
|
Работать с материалами, сырьем и установками, используемыми для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Определять межоперационное время хранения рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила управления сопроводительными листами, используемыми для производства изделий микроэлектроники
|
|
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Межоперационное время хранения рабочих пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники
|
|
Работать с технологической оснасткой, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Требования системы менеджмента качества и экологического менеджмента организации
|
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
A/02.4
|
Выполнение элионных процессов на установках при производстве изделий микроэлектроники
|
Загрузка рабочей продукции в установки в ручном и автоматическом режиме для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Осуществлять подготовку установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления к обработке рабочей продукции при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок при ведении элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Осуществлять действия при нештатных ситуациях, возникающих на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления во время проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
|
|
|
Расположение технологических установок, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях
|
|
Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов изделий микроэлектроники
|
|
Требования системы менеджмента качества и экологического менеджмента организации
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
|
|
Настройка параметров установок в соответствии с требованиями технологической операции и операционной картой для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Осуществлять подготовку установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления к обработке рабочей продукции при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Выбирать рецепты и режимы обработки из имеющегося перечня на установках, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Вносить разрешенные изменения в параметры технологических процессов согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники
|
Расположение технологических установок, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях
|
|
Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов изделий микроэлектроники
|
|
Требования системы менеджмента качества и экологического менеджмента организации
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
Корректировка режимов проведения технологического процесса по результатам измерений контрольных пластин в допустимом диапазоне согласно технологической документации при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Вносить разрешенные изменения в параметры технологических процессов согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок при ведении элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
|
|
|
Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов изделий микроэлектроники
|
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
Обработка продукции в ручном и автоматическом режиме на установках для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Осуществлять контроль работы установок, используемых для изготовления изделий микроэлектроники, с помощью средств мониторинга в составе оборудования
|
Основы физики процессов и основные характеристики технологических процессов ионного легирования, плазмохимического травления, вакуумного напыления и осаждения, используемые при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Вносить разрешенные изменения в параметры технологических процессов согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники
|
|
Наименования, физико-химические свойства, назначение и условия применения, а также агрегатные состояния материалов (кислот, щелочей, инертных и реактивных газов), используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок при ведении элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Расположение технологических установок, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Базовые знания в области технологических маршрутов изготовления интегральных микросхем
|
|
Место и назначение выполняемых операций в технологических маршрутах изготовления интегральных микросхем
|
|
|
|
Запуск партии по автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Осуществлять контроль работы установок, используемых для изготовления изделий микроэлектроники, с помощью средств мониторинга в составе оборудования
|
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях
|
|
|
Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок при ведении элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Осуществлять действия при нештатных ситуациях, возникающих на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления во время проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов изделий микроэлектроники
|
|
Требования системы менеджмента качества и экологического менеджмента организации
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
|
|
Заполнение журнала обработки рабочей продукции, сопроводительного листа на продукцию, журнала передачи смен, используемых изготовлении изделий микроэлектроники
|
Управлять сопроводительными листами рабочих партий, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях
|
|
|
Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов изделий микроэлектроники
|
|
Требования системы менеджмента качества и экологического менеджмента организации
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
Выгрузка обработанной рабочей продукции из установок для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок при ведении элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Требования системы менеджмента качества и экологического менеджмента организации
|
|
Осуществлять действия при нештатных ситуациях, возникающих на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления во время проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Определять момент окончания элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
|
|
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Работать с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Осуществлять действия при нештатных ситуациях, возникающих на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления во время проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Расположение технологических установок, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях
|
|
Осуществлять взаимодействие при выявлении нештатных ситуаций, возникающих на установках, с наладчиком технологического оборудования и инженером по наладке и эксплуатации оборудования
|
|
Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов изделий микроэлектроники
|
|
Осуществлять взаимодействие при выявлении несоответствующей рабочей продукции со сменным инженером-технологом
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
|
A/03.4
|
Контроль качества готовой продукции после проведения элионных процессов при производстве изделий микроэлектроники
|
Проверка технической готовности установки визуального контроля (микроскопа), используемой при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Определять техническое состояние измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Пользоваться измерительным оборудованием визуального контроля, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Расположение технологического и измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях
|
|
Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
|
|
Проверка технической готовности установки контроля толщины диэлектрических и полупроводниковых слоев, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Определять техническое состояние измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Пользоваться измерительным оборудованием контроля толщины диэлектрических и полупроводниковых слоев, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Расположение технологического и измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях
|
|
|
|
|
|
Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
Проверка технической готовности установки контроля линейных размеров, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Определять техническое состояние измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Пользоваться измерительным оборудованием контроля линейных размеров, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Расположение технологического и измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях
|
|
Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
|
|
Проверка технической готовности установки контроля толщины металлических слоев, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Определять техническое состояние измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|