|
Код (при наличии профессионального стандарта)
|
Наименование трудовой функции (профессиональной задачи, обязанности)
|
Трудовые действия
|
Необходимые умения
|
Необходимые знания
|
Дополнительные сведения (при необходимости)
|
|
B/01.4
|
Подготовка мониторных (нерабочих) пластин для аттестации установок для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники
|
Подбор сопроводительного листа в соответствии с технологической инструкцией или выбор задачи в автоматизированной системе управления производством в соответствии с графиком периодической проверки готовности установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Работать на установке сортировки пластин (сортере) при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Требования плана контроля установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Определять вид периодической аттестации оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники, в соответствии с графиком периодической проверки
|
|
Расположение технологических установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
|
Подготовка мониторных (нерабочих) пластин в соответствии с технологической инструкцией проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники
|
Работать с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях
|
|
Регистрация партии мониторных пластин в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Работать с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях
|
|
Перемещение контейнера с мониторными пластинами на загрузочное устройство установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Работать с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
|
B/02.4
|
Проведение обработки мониторных (нерабочих) пластин на установках специализированного типа для проведения элионных процессов
|
Подготовка установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления к проведению технологических операций по обработке мониторных пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Работать на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Требования плана контроля установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Работать с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
План расположения технологических установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать с балластными пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях
|
|
Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок при ведении элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
|
|
|
Загрузка мониторных пластин в технологическое оборудование, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники, в ручном и автоматическом режиме
|
Работать на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Работать с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
|
Настройка параметров установок в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники
|
Работать на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Работать с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Осуществлять контроль работы установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники, с помощью средств мониторинга в составе оборудования
|
|
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях
|
|
Вносить разрешенные изменения в параметры технологических процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок при ведении элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
|
|
|
Обработка мониторных пластин в ручном и автоматическом режиме на установках специализированного типа для проведения элионных процессов
|
Работать с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Осуществлять контроль работы установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники, с помощью средств мониторинга в составе оборудования
|
|
Вносить разрешенные изменения в параметры технологических процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок при ведении элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Определять момент окончания элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
|
Запуск партии мониторных пластин, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники, с помощью автоматизированной системы управления производством
|
Работать с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
Заполнение сопроводительных листов при проведении аттестации технологического оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях
|
|
|
|
Выгрузка обработанных мониторных пластин из установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Работать на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Работать с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
|
Передача партии мониторных пластин далее по аттестационному маршруту согласно сопроводительному листу или задаче в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
План расположения технологических установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях
|
|
B/03.4
|
Определение готовности к работе установок специализированного типа для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники
|
Проверка технической готовности измерительного оборудования контроля дефектности, толщины слоев и поверхностного сопротивления, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Определять техническое состояние измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Требования плана контроля установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Работать на измерительном оборудовании при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Осуществлять ввод данных в автоматизированную систему управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Обеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процессов измерения при изготовлении изделий микроэлектроники
|
План расположения технологического и измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Пользоваться автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Изменять статус технологических установок в автоматизированной системе управления производством (с работоспособного на неработоспособное состояние и обратно) согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Требования охраны труда при работе на измерительном оборудовании и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Выполнять работы с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Выполнять работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Расположение технологических установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях
|
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
|
|
Перемещение мониторных пластин на измерительное оборудование контроля дефектности, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Работать на измерительном оборудовании при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Осуществлять ввод данных в автоматизированную систему управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Обеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процессов измерения при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Выполнять работы с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Выполнять работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Требования охраны труда при работе на измерительном оборудовании и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
|
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях
|
|
|
|
Перемещение мониторных пластин на измерительное оборудование контроля толщины слоев, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Работать на измерительном оборудовании при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Осуществлять ввод данных в автоматизированную систему управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Обеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процессов измерения при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Выполнять работы с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Выполнять работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Требования охраны труда при работе на измерительном оборудовании и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
|
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях
|
|
Перемещение мониторных пластин на измерительное оборудование контроля поверхностного сопротивления, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Работать на измерительном оборудовании при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Осуществлять ввод данных в автоматизированную систему управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Обеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процессов измерения при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Выполнять работы с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Выполнять работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Требования охраны труда при работе на измерительном оборудовании и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
|
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях
|
|
|
|
Проведение контроля параметров мониторных пластин на измерительном оборудовании в соответствии с операционной картой при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Определять техническое состояние измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Требования плана контроля установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Работать на измерительном оборудовании при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Осуществлять ввод данных в автоматизированную систему управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Анализировать результаты измерения мониторных (нерабочих) пластин на соответствие плану контроля установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Пользоваться автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Определять средние, максимальные и минимальные значения, разброс параметров при проведении измерений на мониторных пластинах при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Требования охраны труда при работе на измерительном оборудовании и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Выполнять работы с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|