НАИМЕНОВАНИЯ КВАЛИФИКАЦИЙ И ТРЕБОВАНИЯ

К КВАЛИФИКАЦИЯМ, НА СООТВЕТСТВИЕ КОТОРЫМ ПРОВОДИТСЯ

НЕЗАВИСИМАЯ ОЦЕНКА КВАЛИФИКАЦИИ, ПРЕДСТАВЛЕННЫЕ СОВЕТОМ

ПО ПРОФЕССИОНАЛЬНЫМ КВАЛИФИКАЦИЯМ В СФЕРЕ

НАНОТЕХНОЛОГИЙ И МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ

Код (при наличии профессионального стандарта)

Наименование трудовой функции (профессиональной задачи, обязанности)

Трудовые действия

Необходимые умения

Необходимые знания

Дополнительные сведения (при необходимости)

A/01.4

Проведение технологического процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании

Проверка готовности оборудования к проведению процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин в соответствии с требованиями нормативно-технической документации производства изделий микроэлектроники

Требования нормативно-технической и технологической документации, требования технического задания на изготовление изделий микроэлектроники с применением процессов фотолитографии

Подготовка поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники, к процессу нанесения слоя фоторезиста

Оценивать состояние поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, перед началом технологического процесса

Проведение процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники, проведение сушки нанесенного слоя фоторезиста

Работать с вакуумными пинцетами

Проведение визуального контроля качества сформированного слоя фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники

Методы и режимы нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, и режимы нанесения вспомогательных слоев, применяемых при нанесении слоя фоторезиста на поверхность пластин

Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при проведении технологического процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин

Проводить входной контроль качества применяемых в процессе фотолитографии химических материалов в соответствии с технологической документацией по изготовлению изделий микроэлектроники

Принятие решения о дальнейшей обработке пластин в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники

Оформлять записи по качеству пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники

Взаимодействие с сотрудниками отдела сопровождения технологических процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих пластин

Оформлять записи по качеству пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники

A/02.4

Совмещение и экспонирование фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании

Проверка готовности оборудования к проведению процесса совмещения и экспонирования фоторезистивной маски согласно регламенту изготовления изделий микроэлектроники

Определять тип фотошаблона для процесса экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники

Выбор фотошаблона для проведения процесса экспонирования при изготовлении изделий микроэлектроники в соответствии с конструкторской документацией на изделие

Определять тип фотошаблона для процесса экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники

Выбор режимов экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники для обеспечения параметров фоторезистивной маски в соответствии с требованиями контрольной карты процесса фотолитографии (доза излучения, фокусное расстояние, величина смещения)

Правила хранения и перемещения фотошаблона, необходимого для изготовления изделий микроэлектроники с применением фотолитографии

Проведение визуального контроля качества фотошаблона и отсъема на повторяющиеся дефекты при проведении процессов совмещения и экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники

Определять режимы процесса экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники

Принятие решения о дальнейшей обработке рабочих пластин в соответствии с требованиями технологической документации на изготовление изделий микроэлектроники

Осуществлять загрузку фотошаблонов в фотолитографическое оборудование при проведении процессов совмещения и экспонирования пластин при изготовлении изделий микроэлектроники, осуществлять выгрузку фотошаблонов по окончании процесса экспонирования

Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при проведении операции совмещения и экспонирования фоторезистивной маски

Определять и классифицировать метки совмещения слоев формируемой структуры на пластине при изготовлении изделий микроэлектроники

Виды дефектов фоторезистивной маски, возникающих при выполнении процесса совмещения и экспонирования

Взаимодействие с сотрудниками отдела сопровождения технологических процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин

Параметры процессов экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники

A/03.4

Проявление фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании

Проверка готовности оборудования к проведению процесса проявления фоторезистивной маски на поверхности пластин согласно регламенту изготовления изделий микроэлектроники

Определять, выставлять и регулировать параметры технологического процесса проявления слоя фоторезиста на оборудовании для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники

Проведение процесса проявления фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники

Оценивать качество поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, до и после проведения процесса проявления в соответствии с требованиями технологической документации

Проведение визуального контроля качества фоторезистивной маски на поверхности пластин согласно требованиям технологической карты изготовления изделий микроэлектроники

Свойства химических материалов, используемых для проведения процесса фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники

Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при проведении процесса проявления слоя фоторезиста

Оценивать качество поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, до и после проведения процесса проявления в соответствии с требованиями технологической документации

Взаимодействие с сотрудниками отдела технологического сопровождения процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин

Оценивать качество поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, до и после проведения процесса проявления в соответствии с требованиями технологической документации

C/01.4

Контроль параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники

Проведение измерений параметров фоторезистивной маски с использованием микроскопа и контрольно-измерительных средств, предусмотренных технологической документацией по изготовлению изделий микроэлектроники

Нормы контроля параметров технологических процессов фотолитографии изделий микроэлектроники (величина контролируемого линейного размера, точность совмещения слоев структуры, доза облучения, время проявления, толщина слоя фоторезиста, уровень дефектности)

Внесение корректировок в программу обработки изделий микроэлектроники по результатам измерений параметров фоторезистивной маски

Определение продукции, не соответствующей требованиям контрольной карты на процесс фотолитографии изделий микроэлектроники

Требования технологической документации к контролируемым параметрам фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники

Подбор и регулировка режимов процессов фотолитографии для получения необходимых параметров фоторезистивной маски в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники

Параметры технологических процессов формирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники

Оформление записей по результатам проведения процессов формирования фоторезистивной маски изделий микроэлектроники (заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов)

Оценивать качество процесса нанесения, проявления и экспонирования слоя фоторезиста при изготовлении изделий микроэлектроники

Взаимодействие с сотрудниками отдела сопровождения технологических процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин

Определять оптимальные значения параметров процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники

Правила работы на автоматизированном технологическом оборудовании процессов фотолитографии изделий микроэлектроники

C/02.4

Выполнение действий при выявлении технологических несоответствий, возникающих при проведении процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники

Выявление видов несоответствия обрабатываемой продукции требованиям технологической карты при выполнении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники (дефектность, отклонения линейного размера, рассовмещение слоев, недопроявление)

Требования нормативно-технической и технологической документации к контролируемым параметрам микроэлектронной продукции

Регистрация выявленного несоответствия обрабатываемой продукции изделий микроэлектроники в рабочих журналах

Работать с микроскопом и контрольно-измерительными средствами при проведении измерений параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники

Определение причин несоответствия обрабатываемой продукции изделий микроэлектроники требованиям технологической карты

Работать с микроскопом и контрольно-измерительными средствами при проведении измерений параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники

Формирование алгоритма регулировки параметров процессов фотолитографии изделий микроэлектроники для устранения несоответствий обрабатываемой продукции

Устанавливать причинно-следственные связи возникновения микроэлектронной продукции, не соответствующей требованиям технологической документации

Регулировка параметров процессов фотолитографии изделий микроэлектроники в диапазонах, допустимых технологической документацией, для корректировки при выявлении технологических несоответствий обрабатываемой продукции

Порядок действий при выявлении несоответствующей микроэлектронной продукции

Оповещение начальника смены и инженера-технолога о выявленных несоответствиях обрабатываемой продукции изделий микроэлектроники для проведения регулирующих мероприятий и устранения причин несоответствий

Осуществлять сравнение полученных результатов замеров параметров фоторезистивной маски с требованиями нормативной технологической документации